闲来无事,分解了经典的LM1875T,这款JC开头的芯片还用着以前的纯金线。 难怪美国国家半导体要倒闭,卖给德州仪器了!

LM1875T这块NS经典的20W功放芯片已经非常普及,以其较低的失真度和成熟的电路设计,被公认为是替代2030A的完美方案。 今天从库房里弄了颗全新的1875,拆解后意外发现这批3年前入的NS功放芯片,编号JC开头的居然是纯金线打造。 高温喷灯气体火烧金线,不发黑,反而越烧越亮,原来是黄金!

晶圆也很大个,完全没看出缩水的感觉,整个铺满了散热片,由于我没有显微镜,只能大概的拍摄,里边就像一幅城市地图,相当复杂。

已经将1875架在煤气灶上,准备火烤

刚开始1分钟,发出橘红色火焰

立刻变成青绿色,基本已经“烤熟”咯!

关掉燃气灶,表面黑色模料已经裂开,略显深灰色

尖嘴钳轻轻夹住,发现表面很酥松,像是被太阳久晒的土块

酥松的模具材料,像干渴的土地一样龟裂

轻轻的用尖嘴钳和镊子分离散热片和模料(散热片上的是粘结晶圆的胶水,并非晶圆碎裂)

这块黑土地里生长着人类的高科技的结晶,必须用纯金的根系才能满足它的要求!

再看仔细一些,果然有须根

清理掉残土和灰烬,整个晶圆和金线被黑土地包围着,但是它的外皮已经露出

哈哈,庐山真面目终于展现在我们面前,但这只是背影

这才是它应有的面貌,复杂的像是个微型城市,有田野、工厂和街道。不能不说,这是人类智慧的结晶

而这,就是它生长的某条根系,通过它,外部的养分才能源源不断的流进这个城市

最后验证这根系是否纯金,看图说话(纯铜和纯金在高温后的不同表现)

这里补充一点,半导体器件在上世纪60年代初都用纯金线连接内部晶圆Die,而且管脚都是镀金防止氧化,成本非常高。后来慢慢的变成了镀锡管脚和铜线甚至铝线连接,而且在生产过程中,金线溶解温度低于后两者,故焊接性能好,导通电阻小,适合大电流器件。大家可以百度下这个问题。自己也从事过半导体行业,稍有了解。

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